hp笔记本散热问题大吗(戴尔笔记本风扇快捷键惠普hp400)

相信很多童鞋心中都会有一个疑问,为什么配置相同的笔记本,有时会在能层面出现巨大差异?有的型玩时CPU温度不到85度,有些却一直顶着99度的上限冒烟运行?

没错,这个问题的答案就是散热设计。

而影响一款笔记本散热能力的,主要还是源于风扇、热管(包含均热板)、鳍片这【三要素】,以及作为芯片与热管之间填充介质的导热能力。

本期,咱们就来简单聊聊和笔记本散热相关的那些事儿。而这个知识点,也同样适用于你电脑和一体电脑等领域。

咱们先来回顾一下笔记本散热的整套流程。

当我们运行高负载的软件和时,CPU(包括U)芯片会自动提(主)频增耗,温度迅速。

此时,芯片产生的热量,会随着表面的填充物传导至热管(均热板),而这里的填充物也就是咱们经常念叨的硅脂,不同型硅脂的导热系数不同,高的当然要数液金,只是液金对封装要求很高,而且用户自己好不要自行拆卸散热模块,否则容易漏液短路。

填充物上层的热管,则是一种由纯铜打造的扁平且中空,里面填充着冷凝液的【金属管道】。

热管的工作原理,是真空状态下冷凝液的沸点很低,当处理器一端(蒸发端)的热管吸收热量后,这个区域管内的液体会蒸发汽化,蒸汽在微小的压差下会流向靠散热风扇和鳍片的另一端,待释放热量后会重新凝结成液体(冷凝端)。

之后,冷凝液再沿着由毛细多孔构成的热管,靠毛细力的作用回流至蒸发端,如此反复循环不熄。

想要热管导热的效率,简单的方法就是增加热管数量,3根不够就5根。或是增加热管的直径(准确说应该是横截),1根12mm宽的热管,其导热效率可能还要优于2根6mm宽的热管。如果不顾及成本,还可以覆盖一整面的超大的VC均热板,导热效率直接飞起。

当处理器产生的热量,随着热管内的蒸汽流向冷凝端时,还需要在时间散发出去。此时,就到风扇登场了。

一般来说,风扇数量越多,直径越大,扇叶越密,达率越高,风量越大。但随之而来的,则是更高的噪音。因此,如何兼顾足够大的风量和噪音,就是体现笔记本厂商成本控制和调优实力的地方了。

目前业内常见的优化方案有改用金属扇叶,引入仿生学的鹰翼扇叶,采用不同尺寸的三风扇,为风扇增加专用的除尘通道等等。

,就是容易被用户忽视的散热鳍片设计了。笔记本领域,纯铜散热鳍片肯定要优于铝制。大家可以回想一下冬天家里的,片的数量和越大,供暖的效果普遍越好。

散热鳍片也是一样。绝大多数轻薄本仅内置1组散热鳍片,还是位于屏幕转轴内侧,所以它们的散热普遍不佳。

本之所以散热略高,是因为它们普遍内置4组出风口,每组出风口都对应一组散热鳍片,4倍于轻薄本的鳍片,散热效率自然更加出了。以惠普光影精灵9为例,它的耗释放之所以不如自家的暗影精灵9,主要原因还是精简了一组散热出风口和散热鳍片。

ROG 霸7 Plus超能版和神7 Plus超竞版,应该算是比较有代表的,本散热天花板的存在。其中,霸7 Plus超能版采用冰川散热架构2.0增强版,主打超大的VC均热板,以及CPU和U双熊液金导热,搭配四组出风口和四组散热鳍片。

神7 Plus超竞版采用的冰川散热架构3.0虽然没有用上VC均热板,但却引入了更豪华的三绝尘风扇,CPU+U双液金导和七热管设计,此外,主机尾部全是散热出风口,这一侧的散热鳍片是一整条,散热是本中的,所以才能轻松实现250W+的耗释放并保持相对的冷静。


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